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关于雷克斯

雷克斯管理着一支在电子元件领域拥有多年经验的精英团队,致力于在IC设计和品牌方面追求卓越。我们的专家团队汇集了数十年的半导体设计、系统架构和产品开发经验。

总部
总部 台湾新竹
研发中心
研发中心 台湾新竹
分支机构
分支机构 深圳、台北、首尔、以色列
全球分销网络
全球分销网络 韩国、新加坡、以色列、越南、印度

我们能做什么
在雷克斯,我们专注于:

通用IC:全面的通用IC类别满足大多数电路设计要求。

定制IC设计:定制解决方案,以满足特定客户的要求,确保最佳的性能和功能。

片上系统(SoC)开发:综合SoC解决方案,将多种功能集成到单个芯片中,从而降低成本并提高效率。

模拟和混合信号IC:高性能模拟和混合信号设计,增强数字系统的能力。

我们的价值观
顾客感知功能价值
为创新而设计
為质量而设计
為客户体验而设计
多元化供应链系统
  • 顾客感知功能价值 一般来说,客户关注的是高性能的产品价格和质量。
  • 为创新而设计 我们通过不断探索新技术和方法保持领先地位。(MCP:多芯片封装,目前包括SOP-4/ASOP-6/ASOP-7/HSOP-7/HSOP-8/ESOP-10W/SOP-16)
  • 為质量而设计 我们坚持严格的质控措施以确保产品可靠性及性能达到最高水平(一级晶圆厂和OSAT)。
  • 為客户体验而设计 用户友好的网站(类似TI),提供无缝的客户体验、开放且丰富的文档、高度可读的质量技术数据和设计资源。
  • 多元化供应链系统 多样化的產地和供应鏈满足了不同地区客户的需要。(分公司和代理商)
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